第241章 你们XRD怎么回事？怎么硬体损失降低了！（1 / 3）
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见李泽东態度端正地接受了指令，马农脸色才缓和下来，重新坐下，端起茶杯抿了一口，仿佛不经意地换了个话题：“嗯，这样安排我就放心了。对了，还有件事我有点好奇。”
他调出电脑上的內部管理系统，打开xrd项目组的月度损耗报告，“我注意到，上个月你们报上来的设备研发和生產过程中，损坏的零部件、耗材总金额，比起上上个月，有明显下降啊？降了差不多百分之三十。是生產工艺改进了？还是运气变好了？”
马农问得轻描淡写，但心里却非常关注这个数据。
这个“损耗金额”直接关係到他能以“合理损耗”为名目，给xrd项目注入多少额外经费。
金额下降，意味著他能“报销”的钱变少了，这可不是好兆头。
李泽东一听马总问起这个，脸上的紧张顿时被一抹自豪取代。
这可是他们团队最近取得的一项重要突破！
“马总，您观察得真仔细！”李泽东语调都轻快了几分，“这主要是因为，我们很多关键的核心硬体，现在不再完全依赖外部採购了！我们自己能做了！”
“哦？具体说说。”马农来了兴趣，但心里隱隱感觉有些不妙。
“是这样，”李泽东开始详细解释，“以前我们的高压电源模块、x射线管、高精度探测器，还有精密导轨、样品台这些机械工件，大部分都是採购成品或者半成品。
成本高不说，一旦在调试或实验中撞坏、烧坏，维修或者更换的成本极高，周期也长。”
他越说越兴奋：“但是现在不一样了！在您的支持下，我们建立了自己的精密加工车间和电子装配线。
高压电源，我们现在可以採购核心的igbt模块和控制器，自己设计电路板，编写控制程序，组装调试；
x射线管的核心部件我们还是外购，但外围的驱动电路、冷却系统、真空维护单元，全部实现了自研自產；
探测器方面，我们也开始尝试自己封装闪烁晶体和光电倍增管阵列；