第155章 王者议会修法
第一,探索和思考DRAM未来的演进方向,并确立目标以及演进路径。
早在1972年日本人就对当时IBM“FS计划”中提出的“1MDRAM”进行了探索和思考,而当时市场主流还处于1kDRAM时代,这在当时简直是无法想象的。
但是。日本就以此为目标,确立了超大规模集成电路(VLSI)的技术演进路径,而当时全球主流仍处于MOS晶体管技术路线中。
1975年日本人以通产省为中心的“下世代电子计算机用VLSI研究开发计划”构想,设立了官民共同参与的“超大规模集成电路(VLSI)研究开发政策委员会”。
第二,官产学三位一体,制定国家项目进行重点攻关。
1976年日本启动VLSI研究项目。1976年3月经通产省、大藏省等多次协商,日本政府启动了“DRAM制法革新”国家项目。
由日本政府出资320亿日元,日立、NEC、富士通、三菱、东芝五大公司联合筹资400亿日元。
总计投入720亿日元为基金,由日本电子综合研究所和计算机综合研究所牵头,设立国家性科研机构-VLSI技术研究所。
日本人官产学三位一体,协调发展,通力合作,齐心协力,针对高难度、高风险的研究项目,VLSI研究所组织多个实验室以会战的方式,调动各单位的积极性,发挥良性竞争,各企业之间技术共享合作,共同提高DRAM量产成功率。
期间申请的实用新型专利和商业专利,分别达到1210件和347件。
研发的主要成果包括各型号电子束曝光设备,采用紫外线、X射线、电子束的各型制版复印设备、干式蚀刻设备等,取得了一系列引人注目的成果。
这为美日半导体战争,打下了坚实的产业和科研基础。
第三,举国体制,突破产业链上下游,特别是半导体关键生产制造设备。70年代日本虽然可以生产DRAM内存芯片。
但是,最为关键的生产制程设备和原材料主要来自米国,为了补足短板,日本人组织800名技术人员进行重点攻关,共同研制高性能的国产化DRAM生产设备,不仅实现64KDRAM和256KDRAM的商用化,也实现1MDRAM商用化的关键生产制程设备。
在DRAM生产制程设备攻关体系中,日本人团结一致、齐心协力,这种举国体制的国家力量令人震惊。
这为后期美日半导体战争中,以集团军作战的方式在256KDRAM的决定性战斗中一举打垮米国50家半导体联盟的战争中立下赫赫战功。
第一研究室,日立公司,负责电子束扫描设备与微缩投影紫外线曝光设备,室长:右高正俊。
第二研究室,富士通公司,负责研制可变尺寸矩形电子束扫描设备,室长:中村正。
第三研究室,东芝公司,负责EB扫描设备与制版复印设备,室长:武石喜幸。
第四研究室,电气综合研究所,对硅晶体材料进行研究,室长:饭塚隆。
第五研究室,三菱电机,开发制程技术与投影曝光设备,室长:奥泰二。
第六研究室,NEC公司,进行产品封装设计、测试和评估研究,室长:川路昭。
直到2010年之前,日本的半导体设备指数和米国费城半导体指数BB值,是评估全球半导体行业景气度的两个关键指标。
1978年日本人发明64kDRAM,其问世标志着超大规模集成电路(VLSI)时代的来临,硅片直径为100-125mm,芯片面积为26.6mm2,集成度为155000。主要技术为循环位线、折叠数据线。
1980年日本人发明256kDRAM,硅片直径为125-150mm,芯片面积为34.8mm2,集成度为555000,主要技术为三层多晶硅和冗余技术。
在推进DRAM产业化方面,日本政府为半导体企业提供高达16亿美金的巨额资金,包括税赋减免、低息贷款等资金扶持政策,帮助日本企业打造DRAM集成电路产业集群,并最终一举赢取第一次DRAM世界大战-美日半导体战争的胜利。
在科技红利之有效研发投入上,远远超过米国人,这才是日本人获胜的本质。
1980开始第一次全球半导体硅含量提升周期进入加速期,作为全球最大消费市场的米国,以苹果为代表的一批公司,推进了大型机、小型机向普通家庭的快速普及。
在一年时间内,米国家用电脑出货量从4.8万台,暴增到20万台,家庭电脑的高速增长,对存储器芯片产生了大量需求,日本人在DRAM核心技术的科技红利领先,这给日本DRAM厂商带来了抢占米国市场的机会。
1980年,米国惠普公布DRAM内存采购情况,对竞标的3家日本公司和3家米国公司的16KDRAM芯片进行检测,质量检验结果为:
米国三家最好DRAM公司的芯片不合格率,比日本三家DRAM公司的芯片不合格率,整整高出6倍。
三家米国公司是英特尔、德州仪器和莫斯泰克。
三家日本公司是NEC、日立和富士通。
三十年集聚一朝奋起,到1986年日本人占据全球DRAM存储器芯片市场80%份额,成为当时全球半导体产业的新霸主。
日本人的大获全胜,为全球半导体发展天朝家树立了一个成功逆袭的典范。
1985、1991年两次签署的《美日半导体协议》,虽然给日本人进行极大的制约,虽然米国人全力扶持韩国人,但造成日本人在1986-1997年的第二次DRAM世界大战-日韩半导体战争中失败,十年间断崖式下滑的主要原因还是日本人在科技红利之有效研发投入上的不足。
日本在64MDRAM关键技术有效研发投入上大大落后于韩国人,日本人就此错失了第二次、第三次全球半导体硅含量提升周期,错失PC、笔记本、手机等快速普及的市场红利。
1985年开始日本经济进入泡沫化,房地产就像打了鸡血,全民进入炒房时代。1985年日本人砍掉近40%的设备更新投资和科技红利投入,1986-1987年日本人有效研发投入从4780亿日元下降到只有2650亿日元,下降幅度达到80%,这就给了韩国人反超的机会。
日韩半导体战争后,日本人已无力回天。1999年富士通宣布退出DRAM市场。曾经的三巨头NEC、日立、三菱三家公司的DRAM部门合并,成立尔必达(Elpida)。
尔必达与天朝台湾省的力晶半导体建立联盟以抗衡韩国人。
2008-2009年,中芯国际面临台积电在米国的337调查和诉讼,尔必达无奈终止和中芯国际的合作,尔必达彻底失去最后的生机。
2010-2011年,尔必达陷入困境,连续5个季度亏损,申请破产保护。
2012年7月,镁光科技以25亿美金收购尔必达。
美日两国半导体产业长达50年相爱相杀,恩怨情仇,就此烟消云散。
尔必达的失败,有外因,也有内部因素。尔必达自成立起,有三大内伤,埋下日后覆灭的因子:
第一,管理上官本位,三家合并后,管理岗位的分配并不是按照能力和职能进行分配,而是,任何岗位一定要共同参与,比如某一岗位,一正一副,如果正职来自NEC,那么日立一定是副职。这种管理在现代企业发展史上也是奇葩了。
第二,研发文化的冲突,特别是技术路径的分歧巨大。比如在64M升级到256MDRAM的技术攻关中,NEC强调技术体系的统一性,要求在64M的基础上实现技术升级,而日立强调技术的创新和突破,要求采用新材料、新结构等新技术寻求技术突破。NEC认为统一性能保证较高的成品率,而日立则是优先考虑用新技术带来突破,再去研究统一性问题。NEC强调统一性,而日立提倡突破性,这是两种完全不同的研发文化,带来的思维方式完全不同的,这使得DRAM关键技术研发上,争吵不已、拖沓冗长,完全落后于韩国人的研发进度。
第三,工艺、设备等生产供应链的不兼容。尔必达成立后,没有及时将关键工艺的供应链进行整合,比如清洗液和清洗设备,NEC、日立、三菱居然都是不同的,在关键技术研发上,甚至出现了NEC研发中心开发的新技术,根本无法完全应用于日立的生产体系中,这使得NEC研发中心开发新技术后,需要先经过日立研发中心的调整和验证,才能够应用于原来日立的生产工艺体系中。
2016年5月,日本东芝与米国闪迪(SanDisk),合资建设12英寸晶圆厂,投资超过40亿美金,主要生产48层堆叠的3DNAND闪存芯片,希望能够和韩国人再次较量一场。
然并卵,依旧无法抵御于依托天朝大陆市场战略纵深的三星,2017年,东芝出售半导体存储器。至此,日韩半导体战争画上最终句号。
159 晶圆厂
庞煖用自己有限的资金,出想要涉足半导体产业就是【晶圆厂】。
做工厂不难,只要有钱,那就去把买设备、机器买回来就可以建起来一个晶圆厂了。
但晶圆代工这个生意难就难在,你需要找到你的客户在哪里,要明白到你要搞什么工艺,做什么产品,才能更好地做相关布置。
因此投入资金、投入人力、投入物力的时候需要搞清楚,盖的厂要搞什么工艺,要做什么区分,下一步要做什么?产能卖给谁?
这些都要弄清楚。
为什么AMD在2009年会把晶圆厂剥离?
为什么苹果手上这么多现金不建造自己的晶圆厂?
为什么英特尔愿意放下矜持为其他公司晶圆代工?
在无厂半导体公司的流行趋势下,决定一个公司愿意建造和维护自己晶圆厂与否的考虑因素有哪些?圆晶代工是一门好生意吗?
这是庞煖需要思考的。
现在很多半导体公司专注于芯片的设计和集成电路技术开发,然后分包给各个晶圆代工厂进行制作。
从生意本身角度来谈吧,晶圆代工厂有以下几个特征:
门槛高。
一条生产线动辄几十亿美刀
相对垄断。
因为门槛高导致的,普通人投资不起。
议价能力强。
这是由相对垄断造成的,就这么几家,谁都不会亏本做生意。
运营困难。
产能的调整是门技术活,没有足够的远见很容易导致扩张太快而吃不饱,或者扩张不够而吃不下。
所以呢,这是个好生意,但得家大业大的玩得起还得有足够的远见卓识。
Intel坚持自己的晶圆厂,主要是由PC年代追求CPU性能的特点决定的。
如果纵览过去的历史,除了从Pentium4到Core2Duo这个性能巨幅提升是由CPU设计贡献的之外,其他的升级大多是由晶圆升级而贡献的
所以,PC年代,谁掌握的最新的晶圆技术,谁就赢得市场。
只可惜,现在大家追求的不是绝对的性能,所以晶圆技术的提升并不能带来短期绝对的市场效益。相对的还是有的,例如苹果的CPU如果用Intel14nm生产那是立刻甩掉对手2年以上。
但从长远来看,晶圆厂还是半导体公司立足的根本。
所以,庞煖判断长远来看,晶圆代工还是有利可图的。
投资建造8寸晶圆代工厂生产线,需要180亿买进。
投资建造12寸晶圆代工产线,大概需要220亿美元。
晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。
近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高
当然,这也要看芯片的制程工艺和设计水平。
总体来说,就是晶圆片是8英寸、12英寸、越大越好,就相当于纸张越大越好。
制程工艺就是芯片的设计和制作水平,就是按照纳米级别,28nm,16nm,10nm,这种就是越小越好,就相当于在纸上写字,字越小,可以写上去的东西越多。
庞煖手中的资金,加上银行贷款,地方政府的政策支持等融资手段,还是可以放手一搏的。
例如,韩国巨头三星,共有1座8英寸、2座12英寸厂分布在韩国与美国。
就目前的产能规模来看,三星12英寸厂的月产能最高约14万片,8英寸厂达到19万片的月产能。
今年首季在晶圆代工捞进6.13亿美元的营收,可谓是利润颇丰。
当然,考虑到现在的技术基础,庞煖知道自己就算投入重金,建立的晶圆代工厂的工艺相信不会太先进,应该会落后苔弯省和韩国等国际竞争者两到三个世代。
但是考虑天朝广大的市场,还有国内复杂的产品构成,落后一点的芯片代工也会给庞煖的低段晶圆代工厂带来可观的收益。
当年三星的第一个晶圆代工厂富川工厂也只是生产低级别的IC,但是正是由于三星生产的这些低级别的IC,让韩国得以实现了电子手表的国产化。
虽然高丽人讨人厌,但是,学习三星的这种工作态度,从低级别的做起,然后看是否有机会完成资本原始积累,提升一下技术能力。
三星1985年研发出64kb的DRAM以后,将大部分资金用来发展半导体业务,全球DRAM开始大量扩产,到最后让曾经要价4美金的64kbDRAM只能70美分,这就造成卖得越多亏得越多。
在这种情况下,三星逆流而上,加大设备投资,还通过各种方式,最后终于安然度过难关,并最终熬死对手,让自己成为DRAM产业的巨头。
现在国内三大存储基地齐头并进,国外三星、Toshiba和美光这样的巨头虎视眈眈,万一真的面临存储的价格战。
但是,庞煖也没有怕的。自己有超时空贸易能力,等到《超时空大宪章》修改草案落实,自己可以通过超时空贸易获得源源不断资金利润。
现在重要的是人才的挖掘。
闻当年三星为了到日本挖人,往往将其工资开到两到三倍,除了为日本员工提供房子之余,甚至还聘请了专门的女仆照顾员工的生活。这种offer,试问哪个工程师不心动。
一切还要慢慢做起来,步步为营,精打细算,合理扩张。
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一个公司,一个产业,一个国家,如果没有科技红利投入,没有有效研发投入,结果只有等死。
在这方面,庞煖准备学习韩国的经验。
建立产业链横向、纵向一体化,充分利用祖国的大国市场,获得广阔的战略纵深。
建立独立自主的技术研发体。
越南战争爆发,米国开始扶持韩国人。
1969-1980年,十年时间初步建设韩国半导体工业体系,完成对国际平均水平的追赶。
1980-1986年,韩国人通过对国内市场的保护,完成企业本土化的过程。
1986-1997年的第二次DRAM世界大战-日韩半导体战争,在米国人的倾力扶持下,韩国人全面崛起为全球半导体大国。1998-2010年的第三次DRAM世界大战-韩台半导体战争,韩国人完成了核心技术的“米国基因”转型为“独立自主基因”。
自此,韩国成为仅次于米国的全球半导体强国。
韩国半导体工业起步最早源于日本人的帮助。
1969年,日本东芝帮助韩国人建设晶圆厂。同年,三星通过为三洋代工12英寸黑白电视机、洗衣机、冰箱等产品,第一次进入半导体电子产业。
1975年在三洋完成对三星的技术转移后,韩国政府修改外资投资法规,坚持不对合资企业开放本国市场,最终迫使日本三洋等日资停止了在韩国投资,全面退出韩国市场。
虽然无耻了点,但对于当时国小民弱的韩国人而言,为建设强大的国家工业体系,似乎所做的一切又都是“高尚”的。
直到今天,韩国人依旧严密的保护着本国国内市场。
思密达,思密达的还是思密达的,你的也是思密达的,嘿嘿。
1973年韩国将半导体电子列为六大战略产业之一,成立国家科学技术委员会和国家投资基金,引导高新技术发展(资金主要来自米国)。
针对韩国产业技术薄弱的状况,工贸部提出电子零件六年国产化计划,由国家设置科研机构,培训半导体工程师,初步形成韩国人在半导体专业人才方面的培养。
1974年曾任职于摩托罗拉的韩裔半导体工程师姜基东回到韩国,与通用电气合资,成立韩国第一家半导体企业-韩国半导体(Hankook半导体。
三个月后,三星收购了姜基东手里50%的股权。
1978年,韩国电子技术所通过与米国硅谷的公司合资,建造韩国第一条3英寸晶圆生产线比天朝苔弯工研院晚2年。
在1979年生产出16KDRAM,这是韩国人第一次掌握超大规模集成电路VLSI技术。
韩国在米国技术扶持下,DRAM技术取得突破。
韩国人直接从16KDRAM起步,十年时间,韩国人初步建立完整的半导体工业体系。
1980-1985年,韩国人在米国人扶持下,仅仅用了5年时间,快速取得并掌握16K、64K、256KDRAM等关键技术的研制,一举超越日本人过去三十年的所有努力。
这一时期,米国人对于韩国人的援助超过300亿美金。
韩国三星,关键技术来自米国-镁光科技,关键设备也获得米国人全力扶持。
1984年镁光科技向韩国三星转让256KDRAM量产技术,同时米国西翠克斯(CITRIX)公司向三星转让高速处理金属氧化物MOS的设计技术。
韩国现代后为海力士,1984年米国人将16K、64KSRAM技术转让给现代电子。
1985年米国德州仪器向现代转让64KDRAM的生产工艺流程,全面提高现代的半导体生产工艺技术。
由此,韩国人开始具有了和日本人竞争的资格了,并完成从追赶天朝人到超越天朝人。
1986-1997年,第二次DRAM世界大战-日韩半导体战争爆发。
面对日本人的闪电战,韩国人根本无力抵抗,三星一年亏损高达3亿美金。
1986年,英特尔和IBM紧急动员,联手对三星进行技术和经济扶植。同时依据《美日半导体协议》对日本人的约束,米国人对韩国人放开米国国内市场,韩国半导体企业迅速在米国国内市场占据30%的DRAM市场份额。
仅仅一年时间,1987年三星实现扭亏为盈,度过最艰难和危险的时刻。
就这一点,日韩半导体战争就已经不再是单纯的科技战争,已经涵盖政治、军事、经济等国家层面的大政方针。
就这一点,DRAM内存已经不仅决定一个国家半导体工业的命运,更决定一个国家能否成为科技大国、强国的命运。
有了米国人的帮助,韩国人获得了很多东西,技术上获得16K、64K、256KDRAM等核心技术,获得CMOS生产制程工艺和流程等。
利用《美日半导体协议》获得战略纵深,米国人对韩国人开放当时全球最大的消费市场-米国国内市场。
客观而言,韩国半导体工业发展历史中,米国人对韩国人的倾力扶持,这一点几乎是不可以借鉴和复制的。
但是,在整个日韩半导体战争中,韩国人在国家策略、科技红利投入等方面,仍有许多值得庞煖们借鉴的地方。
第一,构建韩国人版本的“官产学”三位一体,殖产兴业的财阀制度。
1986年,在米国顾问建议下,韩国政府举国之力,重金研制DRAM,并将4MDRAM列为国家项目。
由韩国电子通信研究所(KIST)牵头,联合三星、LG、现代和韩国六所大学,一起对4MDRAM进行技术攻关,目标是到1989年,开发并批量投产4MDRAM,完全消除与日本人的技术差距。
该项目三年中的研发费用高达到1.1亿美金,韩国政府承担其中57%的投资。由此,韩国人版本的“官产学”一体成型。
在全球半导体工业发展历史中,依托政府、企业、科研院校力量完成重大国家项目的攻关和突破,无论米国、天朝和日本,韩国人是最为极致的,非常类似于日本明治维新时代的“殖产兴业”的财阀制度。
客观而言,在举国体制进行重大项目攻关上,韩国人的“殖产兴业”财阀制度,其效率是大大优于日本人的“官产学”三位一体,恐怕也只有天朝的新时代天朝特色的能够相比较。
第二,加大科技红利之有效研发投入,压强原则,快速提升压强系数,对重点项目重点攻关。
从1990年开始韩国三大企业重金投入,建立了完善的赶超日本DRAM产业的研发体系。三星建立26个研发中心,LG建立18个,现代建立14个。
与之对应的是,研究费用成倍投入。
1980年三星在半导体领域的有效研发投入仅有850万美金,到1994年已经高达9亿美金。
在专利技术方面,1989年韩国的专利技术应用有708项。
1994年已经上升到3336项。
科技红利投入,特别是有效研发投入,使得韩国人仅仅用5年时间,就完成对日本人的追赶。
仅仅用3年时间,就完成对日本人的超越。
160 天然优势,背靠祖国
DRAM(DynamicRandomAccessMemory),即动态随机存取存储器,最为常见的系统内存。也是在计算机、手机等设备中最常见的基础芯片。
三星第一块64KDRAM投放市场时是1984年,比日本人足足晚了40个月。
第一块256KDRAM投放市场时是1986年,比日本人晚了24个月。
第一块1MDRAM投放市场时是1986年,比日本人只晚了12个月。
1989年三星第一块4MDRAM与日本人几乎是同时投放市场的。
1992年,三星开始领先日本,推出全球第一个64MDRAM产品。
而同时期的日本半导体工业,从1985年开始日本经济进入泡沫化,全民炒房。
1985年日本人砍掉了40%的设备更新投资和科技红利投入。
1986-1987年日本人有效研发投入从4780亿日元降低到只有2650亿日元,下降幅度达80%,这就给韩国人反超的机会。
这就是大家所熟悉的,韩国人在半导体领域的所谓的第一次“反周期投资”。
从1992-1999年,韩国人通过持续科技红利之有效研发投入进一步夯实64MDRAM胜利果实的基础上,通过压强原则,扩大对日本人的竞争优势,完成了从追赶到超越的大逆袭过程。
1990年,16MDRAM,韩国人推出的时间滞后于日本人3个月。
1992年,64MDRAM,韩国人略微领先于日本人。
到1998年,韩国人全球第一个开发256MDRAM、128MSDRAM、128MFLASH。
到1999年,韩国人全球第一个开发1GDRAM。
在著名的《科技红利大时代》一书中,首次提出科技红利、有效研发投入和压强系数等科技红利的研究思想。
从科技红利思想的角度,庞煖们看看韩国人又是如何通过提高压强系数,实现对日本人的逆袭。
1992年韩国人64MDRAM略微领先于日本人和米国人成功研制后,韩国人并没有停下科技红利之有效研发投入。
1993年反而通过压强原则,重点攻击,科技红利之有效研发投入同比增长70.19%,巩固对日本人的领先优势。
1995年韩国人再次快速提升压强系数,科技红利之有效研发投入再次大幅度提升,同比增速高达96.82%。
1996-1997年连续两年保持高位压强系数状态。
这才有了1998年128MSDRAM、128MFLASH、256MDRAM、1GDRAM的全球第一个推出市场,从而完美的实现大逆袭。
第三,产业链垂直一体化,加强上游设备和电子化学品原材料的国产化。
上世纪90年代,韩国政府主导推出总预算2000亿韩元(2.5亿美元)的半导体设备国产化项目,鼓励韩国企业投资设备和电子化学品原料供应链。
韩国工贸部在汉城南部80公里的松炭和天安,设立两个工业园区,专门供给半导体设备厂商设厂。
为了获取先进技术,韩国人以优厚条件招揽米国化工巨头杜邦、硅片原料巨头MEMC、日本DNS(大日本网屏)等厂商,在韩国设立合资公司。
由此,韩国人半导体产业链上游关键设备和电子化学品原材料初具规模。
第四,产业链横向扩张,从存储器芯片到CPU芯片、DSP芯片等。
以三星为例,通过与米国、欧洲企业建立联盟合作关系,三星在DRAM之外,获得了大量芯片产业资源。
从米国SUN公司引进JAVA处理器技术。
从法国STM(意法半导体)引进DSP芯片技术。
从英国ARM引进音视频处理芯片技术。
与日本东芝、NEC、冲电气(OKI)展开新型闪存FLASH方面的技术合作等。
客观而言,产业链横向扩张对于天朝是很难复制的,因为西方列强根本不会对天朝输出半导体集成电路芯片的核心技术。
即使天朝诸多企业溢价用巨额资金购买也是诸多困难。
但坚持产业链的横向扩张,这是成为半导体强国的必经之路。
1992年三星全球第一个成功研制64MDRAM。64MDRAM,硅片直径为200-250mm,芯片面积为135mm2,集成度为140000000。
采用的主要技术为超净技术和3.3V低电压化技术。
在集成度方面,韩国人是日本人的360%。
依靠64MDRAM,三星超越日本NEC,首次成为全球第一大DRAM内存制造商。
此后,韩国开始制霸之路,连续25年蝉联世界第一。
韩国成为全球半导体内存市场第四个霸主。
1996年,韩国三星的DRAM芯片出口额达到62亿美金,居世界第一。
日本NEC居第二。
韩国现代以21.26亿美金居第三位。
韩国LG以15.4亿美金居第九位。
不到十年时间,韩国人一举打垮日本人,牢牢占据了全球半导体内存市场。
至此,韩国人全面崛起于日韩半导体战争,成为全球半导体工业大国。
再次回顾韩国人崛起的历史过程。
1968-1980年,在米国人帮助下,韩国人完成追赶,初步建立了半导体工业体系。
半导体工业产值从不足2000万美元,增加到15亿美金以上。
半导体出口产值从300万美金,增加到11亿美金以上。
1980-1985年,韩国人在米国人扶持下,仅仅用5年时间快速完成并掌握16K、64K、256KDRAM的关键技术的研制,一举超越日本人过去三十年的所有努力。
5年时间,韩国半导体工业产值达41.87亿美金,期间增长176%。
韩国半导体出口产值达25.33亿美金,期间增长113%。
1986-1997年,第二次DRAM世界大战-日韩半导体战争爆发。
米国人“扶韩抗日”,在米国人全力扶持下,特别是1985、1991年《美日半导体协议》的签署,到1994年韩国人在64M、256MDRAM完成对日本人的从追赶到领先。
这一时期,韩国半导体工业产值超过225亿美金,期间增长437%。
韩国半导体出口产值131亿美金,期间增长418%。
韩国人完成从半导体发展天朝家到全球半导体大国的转变。
1998-2010年的第三次DRAM世界大战-韩台半导体战争,韩国人完成了自身DRAM核心技术的“米国基因”转型为“独立自主基因”,最终实现了从半导体大国蜕变为半导体强国。
在这一时期,韩国人主要的成功经验有:
第一,挺进天朝大陆市场,构筑广阔的战略纵深。
如同日韩半导体战争中,米国人放开米国国内市场给韩国人一般。挺进天朝大陆市场,韩国人具有了广阔的战略纵深。
庞煖们以海力士为例:
陷入1997年东南亚金融危机的韩国海力士(Hynix),以3.8亿美金的价格,将TFT-LCD部门整体售给京东方,海力士就此专注于DRAM领域,并获得宝贵的资金和天朝市场。
2004年,海力士和意法半导体在无锡设立12寸晶圆厂,项目总投资20亿美金。
其中,海力士和意法半导体出资10亿美金,主要是2亿美金的二手设备折价、5.5亿美金现金和2.5亿美金股东贷款。另外10亿美金由无锡市政府承担。
另外,在20亿美金总投资之外,无锡市政府还承担厂房建设,无锡市政府一共出资3亿美元建设两座占地54万平方米,面积32万平方米的晶圆厂房,租赁给韩国海力士及意法半导体使用。
2006年海力士90纳米技术生产的8英寸晶圆顺利下线,合格率超过95%。
工商银行江苏分行牵头,11家中资银行、9家外资银行组成贷款团对无锡海力士项目放贷5年期的7.5亿美金贷款。
海力士拿着韩国利川工厂淘汰的8英寸晶圆设备,依靠天朝资金、土地、工人和天朝市场,用区区3亿美金撬动了一项20亿美金的投资。
面对东南亚危机,依托天朝市场战略纵深,韩国人仅用2年时间就恢复了元气。
特别是海力士,2000年,DRAM整体月产量由第三季度的6500万颗,第四季度就快速扩增到8000万颗,增长了23.07%。
同时128M以上产品的生产比重由20%提高到36%。
128MDRAM:3个月内,月产量由650万颗提高到1400万颗,增长了115%。
256MDRAM:4个月内,月产量由40万颗提高到140万颗,增长了250%,生产比重由2.4%提高到6%。
2008年全球金融危机爆发后,一年时间内,全球DRAM产业累计亏损超过125亿美金,苔弯省DRAM产业更是全线崩盘。
南亚科,从2007年起连续亏损六年,累计亏损1608.6亿元新台币(49亿美金)。
华亚科技从2008年起连续亏损五年,累计亏损804.48亿元新台币(24.4亿美金)。
这两家由台塑集团投资的DRAM厂,一共亏损2413.08亿元(73亿美金)。
其他苔弯DRAM企业亏损分别为,力晶亏损565亿元,茂德亏损360.9亿元。
苔弯五家DRAM厂几乎每天亏损1亿元,合计亏损1592亿元新台币(48亿美金)。
反观韩国人,依托天朝大陆市场的战略纵深,凭借无锡海力士的投产,海力士仅仅一年时间就恢复元气。
2009年第一季度,海力士净亏损为1.19万亿韩元(9.33亿美金)。
2009年第二季度,净亏损仅为580亿韩元(0.45亿美金)。
2009年第三季度,海力士扭亏为盈。
2010年第一季度,海力士净利润暴涨到7.38亿美金。
2010年全年,海力士全球销售额达到12万亿韩元(107亿美金),净利润高达26.7亿美金。
金融危机中,依托天朝大陆市场,韩国人化“危”为“机”。
随后,海力士又向天朝商务部提出,增资15亿美金再建一座12寸晶圆厂(80纳米工艺)并迅速通过审批。
这就是韩国人所谓的“反周期投资”。
再比如,三星,依托天朝大陆市场纵深,在“韩日NANDFLASH战斗”中,彻底打垮老对手日本东芝。
2011年韩国三星与日本东芝在NANDFLASH领域展开全球竞争。
当时三星在韩国华城(Fab12、Fab16)、器兴(Fab14)和米国德州奥斯汀,共有4座NANDFLASH12英寸晶圆厂,年产能450万片晶圆。
为了拉开与东芝的差距,三星决定新建NANDFLASH工厂。
经过谈判,三星最终选择落户天朝西安,项目总投资300亿美金,分三期建设。
西安市为此项目提供了巨额补贴,包括:
1、三星需要的130万平方米厂房,由西安市建设并免费提供1500亩土地。
2、2、西安市每年向三星补贴水、电、绿化、物流费用5亿元。
3、3、西安市财政对投资额进行30%的补贴。
4、4、西安市对所得税征收,前十年全免,后十年半额征收。同时西安市还承诺,将为项目修建高速公路和地铁等交通基础设施,总的补贴金额保守估计在300亿元以上。
庞煖们需要注意的是,2011年三星半导体全球销售金额也不过才285.63亿美金,300亿美金总投资的西安项目对于“韩日NANDFLASH战斗”的意义之重大性,不言而喻。
当三星的西安项目落成之后,2016年东芝就过不下去了,2017年东芝不得不出售存储部门。
韩国人几乎是不费吹灰之力就赢取了这场“韩日NANDFLASH战斗”,这就是韩国人的“反周期投资”。
今日,还有多少人记得,NANDFALSH是日本人发明的呢?
早在1980年,日本东芝的藤尾增冈招聘4名工程师启动一个秘密的项目以研发下一代存储芯片,实现存储大量数据,并且让用户可以买得起。藤尾增冈声称:“庞煖们知道只要晶体管在尺寸上降下来,那么芯片的成本也将会下降。”很快推出了一款EEPROM的改良产品,记忆单元由1个晶体管组成。在当时,常规的EEPROM每个记忆单元需要2个晶体管,这个小小的不同对价格带来了巨大的影响,日本人将这个芯片称为FLASH,这个名字也是因为芯片的超快擦除能力,FLASH芯片基于NAND技术,这一技术可以提供更高容量的存储,并且更容易制造。1989年,东芝首款NANDFLASH上市。
对天朝大陆市场战略纵深,日本人又是如何态度?
嗯,从小泉纯一郎到现在的安倍,他们天天忙着来种花家闹事,比如钓鱼岛。
钓鱼岛主权自古以来就属于天朝人的!干你大爷的小日本!
天朝大陆市场这一广阔的战略纵深,在2008年全球金融危机,使得韩国人仅仅一年时间就恢复元气进而彻底打垮苔弯人,在全球半导体存储器的垄断地位一直延续至今。
全球半导体产业的竞争,已经不仅是科技的竞争,更是涵盖政治、经济等综合实力的国运之战。
具有一个广阔的战略市场纵深,意义是非凡的。
这就是庞煖做为一个天朝人做半导体产业的最大优势,天然的祖国优势,背靠着一个巨大无比的战略市场纵深。
161 致富经
这一点韩国人并不会告诉你,他们只会说,这叫“反周期投资”。
没有天朝大陆市场战略纵深,韩国人敢这么玩“反周期投资”吗?!
第二,国家力量出手,进行12寸晶圆、设备等大投入,并完成内存核心技术的“独立自主”化。
面对东南亚金融危机,韩国政府出台四年计划,投资2650亿韩元(2亿美金),引导企业向高性能CPU处理器、12寸晶圆设备等尖端领域发展。
在韩台半导体战争初期,面对米国人全力扶持苔弯人,挑起Rambus和DDRDRAM内存标准战争。
韩国人由此完成DRAM内存核心技术从“米国基因”转型为“独立自主基因”。
2002年英特尔主推Rambus内存完败于DDRDRAM内存,DDRDRAM成为市场主流标准。
韩国人完成了核心技术的“独立自主”化,随后在512MGDDR4、JEDEC标准8GDDR2R-DIMM、50nm1GDRAM、60nm1GDDR800MHz基础模块。
全球最高速200MHz512MMobileDRAM、30nm64GNANDFLASH。
全球最高速MobileLPDDR2、MetaRAMtm技术16G2-RankRDIMM、40nmDRAM、44nmDDR3DRAM等,创造无数个全球第一。
这是韩国人在全球DRAM内存产业最辉煌的时期。
由此,三星和海力士成为韩国半导体,乃至全球半导体内存市场的两大豪门,双寡头垄断格局由此奠定。
欧洲半导体工业的发展和美日韩等比较,缺乏在一个强有力的“国家力量”对重点项目进行攻关和主导。
仅仅依靠科技没有从政治、经济等层面制定一个统一的规划,所以在第三次DRAM世界大战中,很快成为巨头中第一个失败者。
单纯依靠科技力量赢取市场,比如第一次DRAM世界大战,日本人依靠64K、256KDRAM的高质量、低成本完胜米国人。
但是全球DRAM内存的战争,从第二次DRAM世界大战-日韩战争开始,已经不仅是国家之间科技的较量,更是全面涵盖政治、经济和军事的国运之战。
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庞煖忙着建立8英寸晶圆厂的事情。
选择的城市主要是长三角和珠三角一带,毕竟这里是中国最发达的工业区。
HS市地处长江三角洲地区。所以空暇时间,庞煖经常会到周围城市进行调查。
长江三角洲的核心地区是HS市。不过,这里的地皮太贵,而且,现在国家定位是金融中心和高精尖企业,而且是逼格上要高精尖的企业。
去年,HS市才赶走数千家不符合领导心中高精尖标准的企业。
这其中包含不少高精技术企业,但是企业形象太差。
你做精加工的哪怕做到成品合格率90%以上,在纳米级的零件上进行锻造。但是,给人的印象仍然是工厂里干活。
另一家企业是做保健品的,投资一个实验室,里面的“科研人员”穿着白大褂走来走去,装模作样的说一些牛头不对马嘴的医疗术语。
两家企业领导一参观,谁走谁留就一目了然了。
还有就是HS市的供电问题,这里是全中国用电量最大的城市,两千多万人口,任何一个民生事件,都会变成政治事件。
晶圆厂的耗电量极大,而且,生产线不能停,一停工就是数千万,乃至上亿美元的损失。
可是,SH市为了保障民生,经常会通知企业停产,甚至限电。特别是夏季高峰肯定是保障民生用电优先,SH市无论如何是做不到西安那样可以限制三个城区的电量,来优先供应。
庞煖投资比较倾向江南省的苏南地区。
前些年,海力士和意法半导体在无锡设立8寸晶圆厂,项目总投资20亿美金。
其中,海力士和意法半导体出资10亿美金,主要是2亿美金的二手设备折价、5.5亿美金现金和2.5亿美金股东贷款。另外10亿美金由无锡市政府承担。
另外,在20亿美金总投资之外,无锡市政府还承担厂房建设,无锡市政府一共出资3亿美元建设两座占地54万平方米,面积32万平方米的晶圆厂房,租赁给韩国海力士及意法半导体使用。
这笔投资让庞煖印象极为深刻。
海力士拿着韩国利川工厂淘汰的8英寸晶圆设备,依靠天朝资金、土地、工人和天朝市场,用区区3亿美金撬动了一项20亿美金的投资。
在当时的半导体业界引起轰动,江南省对于半导体产业的支持力度可见一斑,这起到千金买马骨的效果。此后,台积电、三星、英特尔等诸多半导体企业巨头,纷纷在江南省投资设厂。
而且,这两座晶圆厂投资培养了大量的优质技术工人,给江南省的半导体产业打下了牢固基础。
半导体产业和做衣服、生产玩具的代工厂一样,都是劳动密集型企业。
但是,一个是技术密集型企业,一个是纯劳动密集型企业。
晶圆厂培养培养一个无尘环境下能完成基本操作的技术工人要6个月以上时间。6月越培训后,只能完成基本的作业,成为最基础的操作员。经过2年的跟岗学习,才能成为一个合格的,不需要师傅帮带的技术工人。
一个玩具生产线呢?
只要是智力、体力等身体素质正常,进入工厂通过几小时的介绍,教会你一道工序,例如给芭比娃娃穿裙子,给某个环节拧螺丝帽。然后你就卖力气,没日没夜的重复这一道工序,一个月穿几千条裙子,拧数千枚螺丝帽,一直干下去就可以了。
这就是技术密集型产业和劳动密集型产业的最大差别。
江南省已经逆天程度的优惠政策,让庞媛很是动心。
特别是这几年,江南省进行产业升级,政府对于这方面政策和福利支持大很大。
另外长三角交通网络十分钟便利,看看高速公路网比水路网还密。
从江苏常熟到柯桥才3个小时。
堵车的时候,横穿北京有时候都不止3小时啊。
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对真正的有钱人来说,并不存在所谓“什么方法才能赚钱”的问题,而只有,“要怎样解决某一个问题”以及“怎样调动自己能调动的一切资源”这两个问题。
“看钱不是钱而是工具”,就是一种能力。
许多人商海沉浮数十年,即便倾家荡产依然还能东山再起,靠的也不是具体的门路,而是比一般人高出一个层次的思维和意识。
就像《1942》里的地主在流亡路上和长工说的。
“我知道怎么从一个穷人变成财主,给我十年,你大爷我还是东家”。
不过,地主没想到时代巨变,赢来了新社会。
这是后话不提....................
想在中国赚大钱,有一些基本的规律和共通的观念,按照重要性排列大致有:
政治敏锐
从70年代末开始到80年代初,搞投机倒把的个体户是第一批发财者。
而这些人往往是被主流国营经济拒之门外,被逼无奈才出去闯的。
到了80年代中后期,发财的人又从体制外回到体制内。
依托村或者集体社,利用自身在原有社体制内的声望或者职务(村长,村里书记),集资办起了加工厂的人成为第二批暴富者,
这一波机会和体制转型有着千丝万缕的联系,以苏南模式华西村最为典型。
90年代早期的价格双轨制改革和90年代后期的国退民进。
不知道有多少人利用国有资本变卖的机遇,抓住了廉价买卖产权的机会。
2000年开始到2005年。加入世贸又给出口加工业带来历史性的机遇,货代、纺织品出口都养肥了大把没有文化的沿海小老板。
2005年的时候随便开个什么矿,后面你就要准备足够多的麻袋来装钱。
至于商品房改革、股权分置改革、资本市场的发展更是和每个家庭的财富息息相关。
以前老有人说看新闻联播致富这个梗,其实是有一定道理的。
大的暴富机会,中国在过去20年出现了不下十次,最大的机遇几乎全都和政治格局变化息息相关。
其基本特点是一波流。一波三五年让你赚个饱,但这波赚完还想继续赚,几乎不可能。
煤矿、进出口加工,这才几年而已,现在已经在生存线上挣扎。
在中国,要预测社会未来的走向,一个最简单、最基本的思路就是:
“中国在走美国的老路”。
这也就是所谓的CTC(“CopytoChina”)的基础。
可以说是中国最近20年所有新兴行业的一条发展主线。
这条主线之清晰、之连贯,和前面所说的靠政治趋势赚钱的一波流的短暂易逝形成了鲜明对比。
从90年代末期到2000年初的中国第一次互联网泡沫开始,一直到最近这3年的第二次互联网泡沫,几乎所有成功的,体量在百亿美元以上的新兴企业,其产品最初的雏形,都是一个“中国版的美国XX”。
解决稀缺是一切生意的根本宗旨。赚钱这回事,其根本意义,是“为他人解决问题”,而所谓利润,无非是为他人(社会)解决某一问题的酬劳。
而从无到有,从0到1的事情,从满足稀缺性需求的角度,要远比从1到10的事情值得去做。
从经济学角度来讲,最紧缺的东西才是最有价值的,故而得到的回报也不可同日而语。BAT这些搬运工起家的巨头,解决的都是从无到有的局面,之后那些跟风的早已在格局上输了,只能吃几口残羹冷炙而已。
3.ROE思维
如果从财务上来解释这一点,那就是ROE(股本回报率)=利润率*周转率*财务杠杆比率。
注意这三者是乘数关系,所以利润为负的情况下,你的失败也会被这个放大器给放大。
但即便如此,所有赚了大钱的人,几乎没有不用到杠杆的,敢下注的冒险精神,本来就是企业家精神的一部分。
我在之前的回答里说过,穷人是手里有多少资源才敢做大事情,富人是先想到要做多大事才开始考虑要如何筹措资源。
熟练运用财务杠杆的前提,就是敢于去动“本不属于自己”的资源的意识,或者说的再直白一些,敢去借别人手里的资源来为我所用。
巴菲特扣除杠杆的收益率不过13%左右。被自己有限的资源所限制,说明自己无法掌控资源的流向,依然只是资源的奴隶。
再谈一下周转率。即使是低利润,只要有高周转率一样可以在短期内获得发展。比如很多人排队的绿茶和外婆家,菜价便宜但翻台率高。
当利润很微的时候,提高周转率依然可以提升ROE。
卖珠宝和卖烤串哪个赚钱呢?
很难定论。珠宝的单品利润算下来可能比较高,但周转率太低。反之,烤串利润率低但周转率要大大增高。
假设同样的资金投入卖珠宝和卖烤串,并且假设珠宝3个月一个资金回笼的周期(从生产到物流到销售),烤串一天一个周期(从生产到销售)。
那么在假设两者都可以销售出去的情况下,也许卖烤串比卖珠宝更赚。
此外,中间型行业和智力型行业通常有望达到更高的ROE,主要是因为资产较轻的关系
4.了解自己
没错,研究自己比研究他人,研究金钱更重要。我们最大的问题,就是对自己的了解远远没有自己以为的多。
能赚钱不代表自己就能从钱中获得享受,对金钱的态度其实是一件特别个人化的事情。
大部分人也许可以做到正确衡量各种资源的时间价值、却往往对自己的时间成本毫不在意,对自己的收益偏好毫无概念。
这种能力需要建立在深刻了解自己的身体和心理的基础之上。
同样的资金、时间,由于掌握信息的差异,对自己来说,用在哪里最值得,用在哪里对当下、对未来的效用最大,都是需要反复摸索和实践的。
穷人往往把“钱”看的太“值钱”,把“钱”以外的资源,例如自己的时间,看得太不值钱。
很多人喜欢把赚钱、理财、投资混为一谈,其实这是三件性质完全不同的事情,所需要点亮的技能树也不尽相同。
就我的观察,会赚钱的人不一定会理财。
会理财和会投资也是完全两码事,会投资的人你若让他凭自己做生意,很可能亏的一塌糊涂。
自己到底最适合做哪一样,也需要摸索。